Das Ball Grid Array ist eine neue Form der Sockel-Technik für Prozessoren oder auch Chipsätze. Hierbei werden die bei Prozessoren üblichen „Beinchen“ durch Kugeln und im Sockel durch Schalen als Gegenstück ersetzt. Die Technik hat den Vorteil, dass sie beim Einsetzen wesentlich weniger Defekte durch verbogene oder abgeknickte Beinchen hervorrufen kann.

Zusätzlich hat man eine größere Kontaktfläche.